很多電子產(chǎn)品的散熱都會(huì)使用液態(tài)硅膠，因?yàn)橐后w硅膠性能相對(duì)于其他材料會(huì)更合適。常規(guī)液體硅膠散熱可以做到導(dǎo)熱系數(shù)0.8左右，如果專業(yè)用于散熱性能的可以做到更高。那么液態(tài)硅膠散熱性好嗎 ？

 

液態(tài)硅膠屬于多種材料混合而成的一種新材料，屬于高新材料，隨著性能的不斷提升、液態(tài)硅膠的種類已經(jīng)普及到多達(dá)上千種，應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛；已經(jīng)普及到我們?nèi)粘Ｉ钪泻芏囝I(lǐng)域。

而電子液態(tài)硅膠只是液態(tài)硅膠里面其中一種用途，除了對(duì)本身液態(tài)硅膠的散熱性能外，其實(shí)對(duì)液態(tài)硅膠的其他性能也是要求很高的；液態(tài)硅膠屬于環(huán)保材料，在使用的過程中不會(huì)釋放污染環(huán)境的材質(zhì)，液態(tài)硅膠也不具備腐蝕性，不會(huì)散發(fā)酸堿類的成分，因此不會(huì)對(duì)電子類的產(chǎn)品產(chǎn)生破壞；比如我們之前常見用來灌封散人的環(huán)氧樹脂，這類產(chǎn)品屬于危險(xiǎn)化學(xué)品，易燃易爆，運(yùn)輸以及儲(chǔ)存都存在很大的安全隱患，其次就是環(huán)氧樹脂在操作使用的過程中，會(huì)產(chǎn)生高溫，溫度大約80度左右，高溫的情況下比較容易損壞一些耐溫效果較差的元器件則會(huì)損壞；其次就是液態(tài)硅膠固化后本體是軟的，在運(yùn)輸遇到撞擊的時(shí)候不會(huì)錯(cuò)位破壞元器件，包括以及后期的拆卸也會(huì)比較方便，能很好的起到抗震保護(hù)元器件的效果。

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